EP3SL70F780C3N vs EP3SL70F780C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C3N par Intel et EP3SL70F780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL70F780C3N | EP3SL70F780C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,00 | $780,00 |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 33,750 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,699,264 bits (2.699 Mbit) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 488 | — |
| Maximum Operating Frequency | 717 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Number of I/O Banks | 8 | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Nombre de broches | 780 | — |
| Package Type | 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) | — |
| Plage de température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | 0°C to 85°C (commercial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Family | — | Stratix III |
| Logic Elements (LE) | — | 67,500 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,699,264 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,700 |
| User I/O Count | — | 488 |
| Number of Pins / Balls | — | 780 |
| Boîtier | — | 780-BBGA, FC-FBGA |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.1 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 500 MHz |
| Speed Grade | — | C3 |
| Design Software | — | Quartus II (last supported v13.1) |