EP3SL70F780C4L vs EP3SL70F780I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C4L par Intel et EP3SL70F780I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL70F780C4L | EP3SL70F780I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $944,74 | $1 240,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III L | — |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements (LE) | 67,500 | — |
| Total Memory Bits | 2,699,264 bits (~2.7 Mb) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | 2,700 |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Internal Frequency (max) | [DATA_NEEDED: internal frequency] | — |
| Core Voltage (VCC) | 0.9 V | — |
| Speed Grade | C4 | I3 (industrial) |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial) | — |
| Package Type | 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free / RoHS | Yes (lead-free per BGA package) | — |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, FPP, external memory | — |
| Design Software | Quartus II (Stratix III device support) | — |
| Family | — | Stratix III L |
| Logic Elements | — | 67,500 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,699,264 |
| User I/Os | — | 488 |
| Core Voltage | — | 1.1 V (1.05 V to 1.15 V) |
| Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 C to +100 C |
| Configuration | — | SRAM-based, volatile |
| Statut RoHS | — | Compliant (per distributor listings) |