EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780I3 par Intel et EP3SL70F780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F780I3 EP3SL70F780C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 096,81 $198,00
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit)
Maximum User I/O 488 —
Température de fonctionnement -40 C to +100 C (Industrial) —
Speed Grade I3 (industrial) —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Node 65 nm —
Boîtier 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm —
Package Code BGA780,28X28,40 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free FBGA)
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Series — Stratix III L
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,750
Embedded Multipliers (18x18) — 488
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Number of I/O Banks — 8
Nombre de broches — 780
Package Type — 780-ball FC-FBGA (29x29 mm)
Plage de température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C)
Niveau MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fiches techniques et ressources

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