EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780I3 por Intel e EP3SL70F780C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F780I3 EP3SL70F780C3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.096,81 $198,00
Family Stratix III L —
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits 2,699,264 bits (2.699 Mbit)
Maximum User I/O 488 —
Temperatura de operação -40 C to +100 C (Industrial) —
Speed Grade I3 (industrial) —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Node 65 nm —
Encapsulamento 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm —
Package Code BGA780,28X28,40 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free FBGA)
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Series — Stratix III L
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 33,750
Embedded Multipliers (18x18) — 488
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
Number of I/O Banks — 8
Número de pinos — 780
Package Type — 780-ball FC-FBGA (29x29 mm)
Faixa de temperatura de operação — Commercial (0C to +85C)
Nível MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Fichas técnicas e recursos

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