EP4CE115F23I7N vs EP4CE115F23C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE115F23I7N par Intel et EP4CE115F23C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE115F23I7N | EP4CE115F23C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $87,95 | $145,00 |
| Series | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Family | EP4CE115 (F23 package) | — |
| Logic Elements (LE) | 114,480 | — |
| Embedded Memory Bits | 3,981,312 bits | — |
| Maximum User I/Os | 280 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 7,180 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| 18x18 Hardware Multipliers | 266 | — |
| Core Voltage | 1.0 V / 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Voltage Banks | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Boîtier | 484-FBGA (F23) 23x23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FineLine BGA (F23) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS (TSMC) | — |
| Configuration Method | JTAG, Active Serial, Active Parallel | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements | — | 114,480 LE |
| Embedded Memory | — | 3,981,312 bits (3.8 Mbit) |
| User I/O Count | — | 280 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 432 |
| General-purpose PLLs | — | 4 |
| Process Node | — | 60 nm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Speed Grade | — | C8 |