EP4CE30F29I8L vs EP4CE22F17I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE30F29I8L par Intel et EP4CE22F17I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE30F29I8L | EP4CE22F17I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $41,85 | $43,40 |
| Series | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements | 28,848 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,803 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits (66,528 bytes / 594 Kbit) | 608,256 bits (594 Kbits) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 66 |
| General Purpose PLLs | 4 | — |
| User I/O Pins | 532 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | 1.2 V (typical); 1.0 V operation supported |
| Auxiliary / I/O Voltages | 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| Boîtier | 780-BGA (FBGA-780) | 256-ball FBGA (F17) |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (Industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Configuration Modes | JTAG / Active Serial (AS) / Passive Parallel (PP) | — |
| Process Node | 60 nm low-power | — |
| PCI Express Hard IP | Yes (PIPE Gen1) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 22,320 |
| Embedded Memory Blocks | — | 66 M9K blocks |
| Maximum User I/O Pins | — | 153 |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C), I7 grade |
| Configuration Mode | — | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |