EP4CE55F23A7N vs EP4CE55F23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F23A7N par Intel et EP4CE55F23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F23A7N | EP4CE55F23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $134,40 | $130,40 |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Series | EP4CE55 | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 2,436 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded Memory Blocks | 234 (M9K) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Maximum User I/O Pins | 324 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Analog PLL Supply (VCCA) | 2.5 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | TSMC 60 nm low-power |
| Speed Grade | -7 | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F23, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Operating Temperature (Junction) | -40C to +125C | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS, AP, PS | JTAG, AS, PS, FPP |
| AEC-Q100 | Qualified (automotive grade) | — |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,491 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| Maximum User I/O | — | 324 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial, I7 grade) |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish) |
| Memory Interface Support | — | DDR, DDR2, QDRII |