EP4CE55F23I8L vs EP4CE75F23I8L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F23I8L par Intel et EP4CE75F23I8L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CE55F23I8L EP4CE75F23I8L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $143,43 $213,30
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) —
Maximum User I/O Pins 324 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 274
General-Purpose PLLs 4 —
Process Technology 60 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Boîtier 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FBGA
Plage de température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) —
Configuration Modes AS, PS, JTAG AS, PS, FPP, JTAG
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X LVDS, SSTL, HSTL, LVPECL, LVCMOS, LVTTL
Speed Grade 8 —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Family — Cyclone IV E
Logic Elements — 75,408
Embedded Memory (bits) — 2,810,880
Number of M9K Memory Blocks — 305
User I/O Pins — 292
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 292
Température de fonctionnement — -40C to +85C (Industrial)
Supply Voltage (Core) — 1.0 V / 1.2 V
Process Node — 60 nm low-leakage
Niveau MSL — 3
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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