EP4CE55F23I8L vs EP4CE75F23I8L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CE55F23I8L por Intel e EP4CE75F23I8L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CE55F23I8L EP4CE75F23I8L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $143,43 $213,30
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits (~234 Kbit / ~292.5 KByte) —
Maximum User I/O Pins 324 —
Embedded 18x18 Multipliers 156 274
General-Purpose PLLs 4 —
Process Technology 60 nm —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Encapsulamento 484-ball FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FBGA
Faixa de temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) —
Configuration Modes AS, PS, JTAG AS, PS, FPP, JTAG
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X LVDS, SSTL, HSTL, LVPECL, LVCMOS, LVTTL
Speed Grade 8 —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
Family — Cyclone IV E
Logic Elements — 75,408
Embedded Memory (bits) — 2,810,880
Number of M9K Memory Blocks — 305
User I/O Pins — 292
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 292
Temperatura de operação — -40C to +85C (Industrial)
Supply Voltage (Core) — 1.0 V / 1.2 V
Process Node — 60 nm low-leakage
Nível MSL — 3
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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