EP4CE55F29C7N vs EP4CE55F29C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29C7N par Intel et EP4CE55F29C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29C7N | EP4CE55F29C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $138,00 | $285,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 55,856 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | — |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| User I/O Count | 374 | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29) | 780-ball FBGA (F29) |
| Package Dimensions | 29 mm x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Speed Grade | -7 (C7) | 8 (commercial) |
| Core Voltage | 1.2 V nominal | 1.2 V |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (LEAD FREE) | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Mode | JTAG, Active Serial, Passive Parallel | — |
| Embedded Memory | — | 2,340 Kbits |
| Embedded Multiplier Blocks (18x18) | — | 154 |
| Maximum User I/O Pins | — | 374 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,491 |
| Process Technology | — | 60 nm (TSMC low-power) |
| Temperature Grade | — | Commercial (0 C to +85 C) |
| PLLs | — | 4 to 8 (per device) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, volatile (requires external config device) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes (per part marking) |