EP4CE55F29C7N vs EP4CE75F23C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29C7N par Intel et EP4CE75F23C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29C7N | EP4CE75F23C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $138,00 | $148,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | — |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| User I/O Count | 374 | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29) | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Dimensions | 29 mm x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Speed Grade | -7 (C7) | — |
| Core Voltage | 1.2 V nominal | — |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | Compliant (LEAD FREE) | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Mode | JTAG, Active Serial, Passive Parallel | — |
| Device Logic Elements | — | 75,408 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,713 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,810,880 bits |
| M9K Memory Blocks | — | 305 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 244 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 292 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 60 nm low power (TSMC) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to 85C) |
| Configuration Modes | — | AS, AP, FPP, PS |
| JTAG Support | — | IEEE 1149.1 boundary-scan |
| Maximum Internal Frequency | — | 472.5 MHz |