EP4CE55F29C9LN vs EP4CE55F29I8LN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29C9LN par Intel et EP4CE55F29I8LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29C9LN | EP4CE55F29I8LN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $23,85 | $165,00 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 374 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,491 | — |
| M9K Memory Blocks | 260 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O Pins | 374 | 374 |
| Technology Node | 60 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Température de jonction en fonctionnement | 0 °C to 85 °C (commercial) | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29) | 780-ball FBGA (F29) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free / RoHS | Yes (Pb-free terminal finish, suffix 'N') | Yes (per OPN suffix N) |
| Speed Grade | C9 | — |
| Device Model | — | EP4CE55 |
| Logic Elements (LEs) | — | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,135 |
| Total Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 260 blocks |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 374 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 60 nm TSMC low-power |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C (Industrial) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Supported I/O Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |