EP4CE55F29C9LN vs EP4CE55F29I8LN Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CE55F29C9LN por Intel e EP4CE55F29I8LN por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CE55F29C9LN EP4CE55F29I8LN
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $23,85 $165,00
Family Cyclone IV E Cyclone IV E
Logic Elements (LE) 55,856 —
Embedded Memory 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 374 —
Logic Array Blocks (LAB) 3,491 —
M9K Memory Blocks 260 —
PLLs 4 4
Maximum User I/O Pins 374 374
Technology Node 60 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Temperatura de junção de operação 0 °C to 85 °C (commercial) —
Encapsulamento 780-ball FBGA (F29) 780-ball FBGA (F29)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free terminal finish, suffix 'N') Yes (per OPN suffix N)
Speed Grade C9 —
Device Model — EP4CE55
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,135
Total Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
Embedded Memory (M9K blocks) — 260 blocks
18x18 Hardware Multipliers — 374
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 60 nm TSMC low-power
Ball Pitch — 1.0 mm
Temperatura de operação — -40C to +85C (Industrial)
Configuration Modes — JTAG, AS, PS, FPP
Supported I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL

Fichas técnicas e recursos

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