EP4CE55F29I7N vs EP4CE55F29I8L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29I7N par Intel et EP4CE55F29I8L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29I7N | EP4CE55F29I8L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $154,80 | $131,42 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | 2,396,160 bits |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm |
| Speed Grade | I7 (industrial) | 8 |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | 60 nm low-power |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Supply Type | Tray | — |
| Device Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 156 |
| Maximum User I/Os | — | 374 |
| PLLs | — | 4 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,435 |
| Core Voltage VCCINT | — | 1.0 V / 1.2 V |
| Auxiliary Voltage VCCAUX | — | 2.5 V |
| I/O Voltage VCCIO | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40C to +100C junction |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG |