EP4CE55F29I7N vs EP4CE55F29I8L Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4CE55F29I7N por Intel e EP4CE55F29I8L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4CE55F29I7N | EP4CE55F29I8L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $154,80 | $131,42 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 | 2,396,160 bits |
| Number of LABs/CLBs | 3491 | — |
| Maximum User I/O | 374 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Dedicated Clock Pins | 11 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 154 | — |
| Encapsulamento | 780-ball FBGA (F29), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm |
| Speed Grade | I7 (industrial) | 8 |
| Temperatura de junção de operação | -40 C to +100 C | — |
| Process Technology | 60 nm low-k | 60 nm low-power |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Supply Type | Tray | — |
| Device Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 156 |
| Maximum User I/Os | — | 374 |
| PLLs | — | 4 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,435 |
| Core Voltage VCCINT | — | 1.0 V / 1.2 V |
| Auxiliary Voltage VCCAUX | — | 2.5 V |
| I/O Voltage VCCIO | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40C to +100C junction |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG |