EP4CE75F29I7 vs EP4CE40F29I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE75F29I7 par Intel et EP4CE40F29I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE75F29I7 | EP4CE40F29I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $121,30 | $96,20 |
| Series | Cyclone IV E | — |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LEs) | 75,408 | 39,600 |
| Embedded Memory (bits) | 2,810,880 | 1,161,216 |
| Embedded Memory Blocks | 274 (M9K) | — |
| Embedded 18×18 Multipliers | 200 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| User I/O Count | 426 | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA (F29) |
| Température de fonctionnement | -40 °C to +100 °C (Industrial) | — |
| Process Node | 60 nm low-power CMOS | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.0 V / 1.2 V selectable | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| External Memory Interfaces | DDR/DDR2 SDRAM, QDRII SRAM | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Family | — | Cyclone IV E |
| User I/Os | — | 532 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 252 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 116 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Process Technology | — | 60 nm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Maximum Seated Height | — | 2.4 mm |