EP4CGX110DF27I7N vs EP4CGX110DF31C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF27I7N par Intel et EP4CGX110DF31C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF27I7N | EP4CGX110DF31C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,00 | $325,00 |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Device Family | EP4CGX110 | — |
| Logic Elements (LEs) | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,422 | 6,839 |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| Memory Blocks (M9K) | 610 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 280 | — |
| User I/Os | 393 | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps |
| PCIe Hard IP Blocks | 4 (Gen1 x1/x2/x4) | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose PLLs |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Boîtier | 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch | 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Node | 60 nm | — |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Family | — | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | — | 109,424 |
| Embedded Memory Bits | — | 5,621,760 (approximately 702 Kbits) |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K blocks, 9-bit parity |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 264 multipliers |
| Maximum User I/Os | — | 475 |
| I/O Banks | — | 8 |
| PCI Express Hard IP | — | PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 60 nm low-power CMOS |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0C to 85C |
| Speed Grade | — | 8 |
| Configuration | — | SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP |