EP4CGX110DF31C8N vs EP4CGX110DF27I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF31C8N par Intel et EP4CGX110DF27I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX110DF31C8N EP4CGX110DF27I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $325,00 $198,00
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 109,424 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,839 6,422
Embedded Memory Bits 5,621,760 (approximately 702 Kbits) —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 9-bit parity —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 264 multipliers —
Maximum User I/Os 475 —
I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs 4
Transceivers 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps 8 channels, up to 3.125 Gbps
PCI Express Hard IP PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4 —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Boîtier 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (Commercial) 0C to 85C —
Speed Grade 8 —
Configuration SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP —
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — Cyclone IV GX
Device Family — EP4CGX110
Logic Elements (LEs) — 109,424
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Core Voltage — 1.2 V
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Type de montage — Surface Mount
Process Node — 60 nm
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

Fiches techniques et ressources

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