EP4CGX110DF31C8N vs EP4CGX110DF27I7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX110DF31C8N von Intel und EP4CGX110DF27I7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX110DF31C8N EP4CGX110DF27I7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $325,00 $198,00
Family Cyclone IV GX —
Logic Elements 109,424 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,839 6,422
Embedded Memory Bits 5,621,760 (approximately 702 Kbits) —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 9-bit parity —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 264 multipliers —
Maximum User I/Os 475 —
I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs 4
Transceivers 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps 8 channels, up to 3.125 Gbps
PCI Express Hard IP PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4 —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Gehäuse 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Operating Temperature (Commercial) 0C to 85C —
Speed Grade 8 —
Configuration SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Cyclone IV GX
Device Family — EP4CGX110
Logic Elements (LEs) — 109,424
Embedded Memory (bits) — 5,621,760
Memory Blocks (M9K) — 610
Embedded 18x18 Multipliers — 280
User I/Os — 393
PCIe Hard IP Blocks — 4 (Gen1 x1/x2/x4)
Core Voltage — 1.2 V
Betriebstemperatur — -40C to +100C (Industrial)
Montageart — Surface Mount
Process Node — 60 nm
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

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