EP4CGX110DF31I7 vs EP4CGX110DF31C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF31I7 par Intel et EP4CGX110DF31C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX110DF31I7 EP4CGX110DF31C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $276,34 $325,00
Series Cyclone IV GX —
Device Logic Elements 109,424 —
Total Memory Bits 5,621,760 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of I/O 475 user I/O —
Multipliers (18x18) 432 —
PLLs 4 4 general-purpose PLLs
Transceivers 8 (up to 3.125 Gbps) 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps
M9K Memory Blocks 270 —
Boîtier 896-BGA (FBGA-896), 31 mm 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm
Ball Pitch 0.8 mm —
Speed Grade -7 8
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C Tj) —
Core Voltage 1.2 V typical —
Configuration Method SRAM (EPCS or JTAG) —
Type de montage Surface Mount —
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone IV GX
Logic Elements — 109,424
Logic Array Blocks (LABs) — 6,839
Embedded Memory Bits — 5,621,760 (approximately 702 Kbits)
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 9-bit parity
DSP Blocks (18x18 Multipliers) — 264 multipliers
Maximum User I/Os — 475
I/O Banks — 8
PCI Express Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4
Core Supply Voltage — 1.2 V
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Operating Temperature (Commercial) — 0C to 85C
Configuration — SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP

Fiches techniques et ressources

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