EP4CGX30BF14C7 vs EP4CGX30BF14C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX30BF14C7 par Intel et EP4CGX30BF14C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX30BF14C7 | EP4CGX30BF14C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $18,10 | $46,80 |
| Series | Cyclone® IV GX | — |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Device Logic Elements | 29,440 | — |
| Total Memory Bits | 1,105,920 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 66 | 80 |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | 4 |
| Transceivers | Up to 4 channels, 3.125 Gbps | Integrated (GX series, up to 3.125 Gbps) |
| User I/O Pins | 72 | — |
| Boîtier | 169-ball FBGA (F14) | 169-LBGA (FBGA) |
| Package Code | LBGA-169 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +70C (Commercial) |
| Speed Grade | C7 | 8 |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut RoHS | Compliant (per distributor listings) | Compliant |
| Logic Elements | — | 29,440 LE |
| Embedded Memory | — | 1,105,920 bits (108 M9K blocks) |
| Maximum User I/Os | — | 72 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive Serial, EPCS |
| Lead-Free | — | Yes |
| Number of Terminals | — | 169 |
| Package Shape | — | Square (BGA) |
| Terminal Form | — | Ball |