EP4CGX50CF23C6N vs EP4CGX50CF23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50CF23C6N par Intel et EP4CGX50CF23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50CF23C6N | EP4CGX50CF23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $65,80 | $121,40 |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Device Family | EP4CGX50 | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | 3,118 |
| Total Memory Bits | 2,562,048 bits | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | 56 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 132 | — |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | 4 | — |
| Global Clock Networks | 11 | — |
| Maximum User I/O | 290 | 290 |
| Transceivers | Up to 8 channels at 3.125 Gbps | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | — |
| Boîtier | 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) | 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Speed Grade | C6 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free N suffix) |
| Embedded Memory Bits | — | 2,562,048 |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |
| Design Toolchain | — | Quartus II / Quartus Prime |
| Process Node | — | 60 nm (Cyclone IV family) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |