EP4CGX50CF23C6N vs EP4CGX50CF23I7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX50CF23C6N por Intel e EP4CGX50CF23I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4CGX50CF23C6N | EP4CGX50CF23I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $65,80 | $121,40 |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Device Family | EP4CGX50 | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | 3,118 |
| Total Memory Bits | 2,562,048 bits | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | 56 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 132 | — |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | 4 | — |
| Global Clock Networks | 11 | — |
| Maximum User I/O | 290 | 290 |
| Transceivers | Up to 8 channels at 3.125 Gbps | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | — |
| Encapsulamento | 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) | 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (Commercial) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Speed Grade | C6 | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (lead-free N suffix) |
| Embedded Memory Bits | — | 2,562,048 |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |
| Design Toolchain | — | Quartus II / Quartus Prime |
| Process Node | — | 60 nm (Cyclone IV family) |
| Nível MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |