EP4CGX50CF23C7N vs EP4CGX50CF23I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50CF23C7N par Intel et EP4CGX50CF23I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50CF23C7N | EP4CGX50CF23I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $110,50 | $112,00 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 2,562,048 (2.5 Mb) | — |
| User I/O | 290 | — |
| Logic Array Blocks | 47 | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 4 channels up to 3.125 Gbps | — |
| Hard Memory Controllers | Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Voltage Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V) | — |
| Boîtier | 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm) | 484-FBGA, F23, 23x23 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C7 (commercial) | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (commercial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power | 60 nm low-power |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant (lead-free) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Device Logic Elements | — | 49,888 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,118 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,562,048 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 290 |
| 18x18 Multipliers | — | 220 |
| PLLs | — | 6 |
| Maximum User I/Os | — | 290 |
| Transceivers (GXB) | — | Up to 8 (3.125 Gbps) |
| Configuration Scheme | — | Active Serial, Passive Serial, JTAG |