EP4CGX50CF23C7N vs EP4CGX50CF23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50CF23C7N par Intel et EP4CGX50CF23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50CF23C7N | EP4CGX50CF23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $110,50 | $121,40 |
| Family | Cyclone IV GX | — |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | 49,888 |
| Embedded Memory (Bits) | 2,562,048 (2.5 Mb) | — |
| User I/O | 290 | — |
| Logic Array Blocks | 47 | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 4 channels up to 3.125 Gbps | — |
| Hard Memory Controllers | Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Voltage Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V) | — |
| Boîtier | 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm) | 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C7 (commercial) | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (commercial) | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel | AS, PS, JTAG |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant (lead-free N suffix) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Device Family | — | Cyclone IV GX |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,562,048 |
| Maximum User I/O | — | 290 |
| Transceivers | — | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Design Toolchain | — | Quartus II / Quartus Prime |
| Process Node | — | 60 nm (Cyclone IV family) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |