EP4CGX50DF23I7N vs EP4CGX110DF23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF23I7N par Intel et EP4CGX110DF23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50DF23I7N | EP4CGX110DF23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $105,20 | $182,00 |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Family | Cyclone IV | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | — |
| Embedded Memory | 2,562 Kbit | 4.4 Mbits (approximate) |
| Number of Logic Cells | 49,888 | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm low-power CMOS |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Maximum User I/O Pins | 290 | — |
| Number of Transceivers | 8 (3.125 Gbps) | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (BGA-484) | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch |
| Package Body Size | 23 x 23 mm | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Operating Temperature (Industrial) | -40 C to +100 C | — |
| Speed Grade | I7 | 7 |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 109,424 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 6,839 |
| User I/O Pins | — | 270 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| Transceivers | — | Up to 3.125 Gbps embedded transceivers |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial) |
| Package Code | — | BGA (FBGA) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile, requires external config device) |