EP4CGX50DF27C6N vs EP4CGX50DF27C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF27C6N par Intel et EP4CGX50DF27C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50DF27C6N | EP4CGX50DF27C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $155,00 | $49,10 |
| Family | Cyclone IV GX | — |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,118 | — |
| Embedded Memory | 2,562,048 bits (~313 Kbyte) | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 140 | — |
| User I/O Pins | 310 | — |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | 8 channels up to 3.125 Gbps |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clocks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | C6 (commercial) | C7 (commercial) |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FBGA) | 672-ball FBGA (F27) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (FBGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Device Family | — | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | — | 49,888 |
| Logic Cells | — | 49,888 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,562,048 |
| Total RAM Bits | — | 2,562,048 (256 K x 8 / 32 K x 36 typical) |
| User I/O | — | 310 |
| Pins / Balls | — | 672 |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |
| Multipliers (DSP blocks) | — | [DATA_NEEDED: dedicated hardware multiplier count] |