EP4CGX50DF27C6N vs EP4CGX50DF27C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF27C6N par Intel et EP4CGX50DF27C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50DF27C6N | EP4CGX50DF27C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $155,00 | $58,60 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | 49,888 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,118 | [DATA_NEEDED: LAB count for EP4CGX50] |
| Embedded Memory | 2,562,048 bits (~313 Kbyte) | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 140 | — |
| User I/O Pins | 310 | — |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | Yes (3.125 Gbps GX channels, package-dependent) |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clocks | 20 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C6 (commercial) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | — |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FBGA) | 672-pin FBGA (FineLine BGA) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Total Embedded Memory Bits | — | 2,562,048 |
| User I/O Pins (max) | — | 310 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Process Node | — | 60 nm |
| Operating Temperature (Commercial 'C') | — | 0C to +85C |
| PLL Count | — | 6 |
| Hard Memory Controller | — | DDR/DDR2/DDR3/QDRII/RLDRAM PHY |
| Lead-Free | — | Yes |