EP4CGX50DF27I7 vs EP4CGX50DF27C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF27I7 par Intel et EP4CGX50DF27C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50DF27I7 | EP4CGX50DF27C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $99,00 | $58,60 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 49,888 LE | — |
| Embedded Memory | 2,562,048 bits (2.44 Mbit) / 250 M9K blocks of 9 Kbit | — |
| Number of LABs/CLBs | 3,118 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| User I/Os | 310 | — |
| Number of Transceivers | 8 (up to 3.125 Gbps) | — |
| PCIe Hard IP | 1 Gen1 controller (x1/x2/x4) | — |
| Process Technology | 60 nm | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | -40 C to +100 C (industrial I7 grade) | — |
| Boîtier | 672-ball FBGA (F27, 27x27 mm, 1.0 mm pitch) | 672-pin FBGA (FineLine BGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG/AS/PS | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 49,888 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | [DATA_NEEDED: LAB count for EP4CGX50] |
| Total Embedded Memory Bits | — | 2,562,048 |
| User I/O Pins (max) | — | 310 |
| Transceivers | — | Yes (3.125 Gbps GX channels, package-dependent) |
| Process Node | — | 60 nm |
| Operating Temperature (Commercial 'C') | — | 0C to +85C |
| PLL Count | — | 6 |
| Hard Memory Controller | — | DDR/DDR2/DDR3/QDRII/RLDRAM PHY |
| Lead-Free | — | Yes |