EP4CGX75CF23I8N vs EP4CGX75CF23I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX75CF23I8N par Intel et EP4CGX75CF23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX75CF23I8N EP4CGX75CF23I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $102,40 $165,30
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 73,920 73,920
Embedded Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory Type M9K blocks —
Embedded Multipliers (18x18) 198 150
Maximum User I/O Pins 290 —
Transceivers 8 channels up to 3.125 Gbps 8 channels up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP 1 hard PCIe Gen1 block (x1/x2/x4) —
PLLs 4 8
DLLs 4 —
Global Clock Networks 20 —
Process Technology 60 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Boîtier 484-ball FBGA 484-FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Package Code F23 —
Speed Grade 8 (commercial fast) —
Température de jonction en fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Statut RoHS Compliant Lead-free (compliant per datasheet.com excerpt)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (FBGA)
Niveau MSL 3 3 (per typical Altera FBGA)
Series — EP4CGX75 (F23)
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 4,620
Embedded Memory — 4,257,792 bits (316 M9K blocks)
User I/O Pins — 290
Température de fonctionnement — -40C to +100C (industrial I7 grade)
Process Node — 60 nm low-power
Configuration Modes — Active Serial, Passive Serial, JTAG, Fast Passive Parallel

Fiches techniques et ressources

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