EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360FF35C2XN par Intel et EP4SGX360FF35C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $2 600,00 | $7 610,00 |
| Family | Stratix IV GX | — |
| Logic Elements | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Number of I/O | 564 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | C3 |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Boîtier | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-BBGA, FCBGA (FF35, 35 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Number of Logic Elements | — | 353,600 |
| Number of LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Number of User I/O | — | 564 |
| Core Voltage Supply | — | 0.87 V to 0.93 V |
| Supply Voltage Range | — | 0.87 V to 0.93 V (core) |
| Transceivers | — | Up to 24 channels at up to 8.5 Gbps |
| DSP Blocks | — | 48 (18x18 multipliers) |