EP4SGX360FH29C4N vs EP4SGX360FH29C2XN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360FH29C4N par Intel et EP4SGX360FH29C2XN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360FH29C4N | EP4SGX360FH29C2XN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 850,00 | $2 210,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Total Memory Bits | 23,105,536 | — |
| Number of User I/Os | 289 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial) | — |
| Boîtier | 780-FCBGA, FC-HFBGA (FH29) | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Speed Grade | C4 (mid-tier) | C2 |
| Number of Transceivers | 24 (up to 8.5 Gbps) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 1,288 | — |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Peak Reflow Temperature | 40 s max | — |
| Statut RoHS | Compliant / Lead-free | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Series | — | EP4SGX |
| Logic Elements | — | 353,600 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 14,144 |
| Embedded Memory (bits) | — | 23,105,536 |
| Maximum User I/Os | — | 289 |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Package Type | — | 780-ball FCBGA (H-BGA) |
| Temperature Grade | — | Commercial C2 (0C to +85C) |
| Lead-Free (X suffix) | — | Yes |
| Configuration | — | Field Programmable Gate Array |