EP4SGX360HF35I3 vs EP4SGX360HF35C2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360HF35I3 par Intel et EP4SGX360HF35C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360HF35I3 | EP4SGX360HF35C2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $650,00 | $9 750,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Family | Stratix IV GX Field Programmable Gate Array | Stratix IV GX FPGA |
| Logic Elements (LEs) | 353,600 | 353,600 |
| Total LABs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | 23,105,536 |
| User I/Os | 564 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Température de fonctionnement | -40 °C to +100 °C (Industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Package Type | 1152-Ball FCBGA (FineLine BGA) | 1152-pin FC-FBGA |
| Speed Grade | F35 | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVTTL, LVPECL, HSTL, SSTL | — |
| Embedded Transceivers | Yes (multi-gigabit) | — |
| DSP Blocks | Yes (hard DSP blocks) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration Modes | Serial, Parallel, JTAG, Active Serial | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| LABs/CLBs | — | 14,144 |
| Number of I/O | — | 564 (max 532 user I/O) |
| Number of Logic Cells | — | 353,600 |
| Transceivers | — | Multi-gigabit serial transceivers (PCIe Gen2/XAUI/CEI-6G capable) |
| Package Code | — | HF35 (35x35 mm, 1.0 mm pitch) |
| Configuration | — | JTAG / Active Serial (external config device) |
| Design Tool | — | Quartus II / Quartus Prime |