EP4SGX360NF45C2N vs EP4SGX360NF45I3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX360NF45C2N par Intel et EP4SGX360NF45I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX360NF45C2N | EP4SGX360NF45I3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $11 800,00 | $1 380,00 |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 14,144 | 14,144 |
| User I/Os | 920 | 920 |
| Embedded Memory Bits | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Embedded Memory Type | M9K + MLAB | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | 0.9 V | — |
| Transceivers | Hard multi-gigabit transceivers up to 8.5 Gbps | — |
| PCI Express Hard IP | Gen1/Gen2 with x1/x2/x4 support | — |
| Speed Grade | -2 (commercial performance) | I3 (industrial) |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial, N suffix in legacy Altera marking) | -40C to +100C (industrial) |
| Boîtier | 1932-ball FC-FBGA | — |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | MSL3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (compliant) | — |
| Configuration | JTAG / Fast Passive Parallel / Active Serial (EPCS) | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| Number of Logic Cells | — | 353,600 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Package Type | — | FC-FBGA |
| Pin/Ball Count | — | 1932 |
| Statut RoHS | — | Compliant |