EP4SGX530HH35I3N vs EP4SGX530HH35C2N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX530HH35I3N par Intel et EP4SGX530HH35C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4SGX530HH35I3N | EP4SGX530HH35C2N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3 200,00 | $3 500,00 |
| Family | Stratix IV GX | — |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements | 531,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 21,248 | 21,248 |
| Embedded Memory (bits) | 28,033,024 | — |
| Logic Blocks / LABs | 21,248 | — |
| Maximum User I/Os | 564 | — |
| DSP Blocks | 1,024 (18x18 multipliers) | — |
| Transceivers | 24 channels | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| PLLs | 8 (fractional support) | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Internal Frequency (max) | 800 MHz | — |
| Boîtier | 1152-ball FCBGA (HBGA), 42.5 x 42.5 mm, 1.0 mm pitch | 1152-BBGA, FCBGA (FC-HFBGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 | 3 |
| Process Node | 40 nm | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 531,200 |
| Embedded Memory | — | 28,033,024 bits |
| Logic Cells / LABs | — | 21,248 LABs |
| User I/O Pins | — | 564 |
| Package Size | — | 42.50 mm x 42.50 mm |
| Tension d'alimentation | — | 0.9 V (core) |
| Internal Frequency | — | 800 MHz (max) |
| Transceiver Data Rate | — | up to 8.5 Gbps |
| PCIe Hard IP | — | Gen1 / Gen2 |