EP4SGX530KH40C2N vs EP4SGX530KH40C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX530KH40C2N par Intel et EP4SGX530KH40C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX530KH40C2N EP4SGX530KH40C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 700,00 $8 650,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 531,200 531,200
Logic Array Blocks (LABs) 21,248 —
Embedded Memory Bits 28,033,024 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 212,480 —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 1,024 —
Maximum User I/O Pins 744 —
Transceivers Up to 48 (GX) Up to 48 channels
Maximum Transceiver Data Rate 8.5 Gbps —
PCI Express Hard IP Blocks 4 —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V —
Boîtier 1517-ball FCBGA (KH40) 1517-BBGA, FCBGA
Type de montage Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 212,480
Embedded Memory (bits) — 28,033,024
Embedded Memory (Mbits) — 28,033,024 / 8 ≈ 3,504 KBytes
Maximum User I/O — 744
Transceiver Data Rate — Up to 8.5 Gbps
Hard PCIe Gen2 Endpoint — Yes
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: count]
PLLs — 12 (typical)
Package Pin Count — 1517 balls
Ball Pitch — 1.0 mm (typical for FCBGA-1517)
Process Node — 40 nm CMOS
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C3

Fiches techniques et ressources

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