EP4SGX530KH40C2N vs EP4SGX530KH40C3 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4SGX530KH40C2N от Intel и EP4SGX530KH40C3 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4SGX530KH40C2N EP4SGX530KH40C2N - 531K LEs Stratix IV GX FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP4SGX530KH40C2N - 531K LEs Stratix IV GX FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP4SGX530KH40C2N ⚠ Последняя закупка
Intel
EP4SGX530KH40C3 EP4SGX530KH40C3 - Stratix IV GX FPGA 531K LE FCBGA-1517 | Intel

EP4SGX530KH40C3 - Stratix IV GX FPGA 531K LE FCBGA-1517 | Intel

EP4SGX530KH40C3 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4SGX530KH40C2N EP4SGX530KH40C3
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3.700,00 $8.650,00
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 531,200 531,200
Logic Array Blocks (LABs) 21,248 —
Embedded Memory Bits 28,033,024 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 212,480 —
DSP Blocks 24 —
18x18 Multipliers 1,024 —
Maximum User I/O Pins 744 —
Transceivers Up to 48 (GX) Up to 48 channels
Maximum Transceiver Data Rate 8.5 Gbps —
PCI Express Hard IP Blocks 4 —
Process Technology 40 nm —
Core Voltage 0.9 V —
Корпус 1517-ball FCBGA (KH40) 1517-BBGA, FCBGA
Тип монтажа Surface Mount (flip-chip BGA) Surface Mount (BGA)
Рабочая температура -40C to +100C (industrial) —
Статус RoHS Compliant Compliant
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 212,480
Embedded Memory (bits) — 28,033,024
Embedded Memory (Mbits) — 28,033,024 / 8 ≈ 3,504 KBytes
Maximum User I/O — 744
Transceiver Data Rate — Up to 8.5 Gbps
Hard PCIe Gen2 Endpoint — Yes
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: count]
PLLs — 12 (typical)
Package Pin Count — 1517 balls
Ball Pitch — 1.0 mm (typical for FCBGA-1517)
Process Node — 40 nm CMOS
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Speed Grade — C3

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену