EPF10K100EBC356-3 vs EPF10K100EBC356-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EBC356-3 par Intel et EPF10K100EBC356-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EBC356-3 EPF10K100EBC356-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $62,50 $59,95
Family FLEX-10KE Embedded Programmable Logic Device (PLD)
Logic Elements / Cells 4,992 —
Total Gates ~100,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Embedded Memory (RAM bits) 49,152 —
User I/Os 274 —
Supply Voltage (Core) 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal)
Speed Grade -3 -2
Propagation Delay (typical) 0.6 ns —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 micron CMOS CMOS, SRAM-based
Configuration Technology SRAM (volatile) —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C (Commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
Boîtier 356-LBGA (35 x 35 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Series — FLEX-10KE
Typical Gates — 100,000
Maximum System Gates — 158,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Number of LABs/CLBs — 624
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total RAM Bits — 49,152
User I/O Pins — 274
Propagation Delay (tPD) — 0.5 ns
Internal Operating Frequency — up to 250 MHz
Package Type — 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch)
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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