EPF10K100EFC256-3 vs EPF10K100BFC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EFC256-3 par Intel et EPF10K100BFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EFC256-3 EPF10K100BFC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $23,10 $58,20
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 4,992 —
System Gates 100,000 (typical) —
Embedded RAM Bits 49,152 bits —
Maximum User I/Os 191 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns —
Process Technology 0.22 micron CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V)
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Logic Family CMOS —
Boîtier 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-pin FineLine BGA (FBGA)
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) —
Speed Grade -3 (faster) -3
JTAG Support IEEE 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Specification Rev 2.2 at 33/66 MHz PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade)
Typical Gates — 100,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total RAM Bits — 24,576
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
User I/O Pins (max) — [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package]
Plage de température de fonctionnement — 0 °C to 70 °C
Configuration Method — SRAM, requires external config device
JTAG Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1-1990 compliant
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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