EPF10K100EFC484-3N vs EPF10K100EFC484-1X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K100EFC484-3N par Intel et EPF10K100EFC484-1X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K100EFC484-3N EPF10K100EFC484-1X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $142,00 $349,57
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 4992 4992
Total Gates 100,000 —
Embedded Memory (EAB) 49,152 bits (12 EABs) —
Logic Array Blocks (LABs) 624 624
User I/Os 338 —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Core Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Voltage (VCCIO) MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank) —
Internal Performance 200 MHz —
Speed Grade -3 (fastest commercial bin) —
Boîtier 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484) 484-FBGA (FineLine BGA, 23 × 23 mm)
Temperature Grade Commercial (0 °C to +70 °C) —
Configuration Method SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up) —
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix = lead-free) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — FLEX-10KE®
System Gates — 100,000
Total RAM Bits — 49,152
User I/O Count — 338
Number of I/O Pins — 338 (package provides up to 488 bonded I/O pads)
Supply Voltage (Core) — 2.5 V (2.375 V – 2.625 V)
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Maximum Internal Frequency — 333.33 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns (per logic element, typical)
Température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C (commercial)
Programming Interface — JTAG / serial (ByteBlaster-compatible)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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