EPF10K130EFC484-3 vs EPF10K130EFC484-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC484-3 par Intel et EPF10K130EFC484-2 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC484-3 EPF10K130EFC484-2
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $178,92 $105,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) 6,656 —
Typical Gate Count 130,000 system gates —
Logic Array Blocks (LABs) 832 —
Embedded Memory (EABs) 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) —
Maximum User I/O 369 —
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
I/O Voltage Support 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) —
Propagation Delay 0.6 ns (per LE) —
Speed Grade -3 -2
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (commercial) —
Boîtier 484-pin FBGA (FineLine BGA) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device Serial/Parallel via Altera programming tools
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Logic Elements — 6,656
Equivalent Gates — 130,000
Embedded Memory (bits) — 65,536
User I/O Pins (max) — 369
Number of Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — [DATA_NEEDED: EAB count]
Maximum Operating Frequency — 333.33 MHz
Core Voltage — 2.5 V (±5%)
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Package Type — 484-pin FineLine BGA (FBGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: commercial or industrial grade]
I/O Standard Support — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL (refer to datasheet)

Fiches techniques et ressources

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