EPF10K130EFC484-3 vs EPF10K130EFC484-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K130EFC484-3 por Intel e EPF10K130EFC484-2 por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K130EFC484-3 EPF10K130EFC484-2
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $178,92 $105,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) 6,656 —
Typical Gate Count 130,000 system gates —
Logic Array Blocks (LABs) 832 —
Embedded Memory (EABs) 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) —
Maximum User I/O 369 —
Supply Voltage (Core) 3.3 V —
I/O Voltage Support 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) —
Propagation Delay 0.6 ns (per LE) —
Speed Grade -3 -2
Temperatura de operação 0 C to +70 C (commercial) —
Encapsulamento 484-pin FBGA (FineLine BGA) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device Serial/Parallel via Altera programming tools
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Logic Family CMOS (SRAM-based) —
Logic Elements — 6,656
Equivalent Gates — 130,000
Embedded Memory (bits) — 65,536
User I/O Pins (max) — 369
Number of Logic Array Blocks (LABs) — [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — [DATA_NEEDED: EAB count]
Maximum Operating Frequency — 333.33 MHz
Core Voltage — 2.5 V (±5%)
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Package Type — 484-pin FineLine BGA (FBGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: commercial or industrial grade]
I/O Standard Support — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL (refer to datasheet)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação