EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K200SFC484-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC484-3N par Intel et EPF10K200SFC484-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC484-3N EPF10K200SFC484-2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $109,25 $95,00
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 —
Typical Gate Count 130000 —
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements / Cells — 9,984
Gate Count — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 1,248
Embedded RAM Bits — 98,304 (96 Kbit)
User I/O Pins — 369
Number of I/Os (alt spec) — 470 (per digchip datasheet summary)
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal)
Internal Performance — 200 MHz
Propagation Delay — 0.4 ns
Température de fonctionnement — 0°C to 70°C (Commercial)
Boîtier — 484-FBGA FineLine BGA, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1), SRAM configuration
I/O Standard Support — 5 V-tolerant, MultiVolt (1.8 V / 2.5 V / 3.3 V)
Logic Family — CMOS
Compliance / Lead Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Fiches techniques et ressources

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