EPF10K200EBC600-1 vs EPF10K200EBI600-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBC600-1 par Intel et EPF10K200EBI600-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EBC600-1 EPF10K200EBI600-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $322,17 $198,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family FLEX-10KE —
Logic Elements 9,984 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Logic Array Blocks 1,248 LABs —
I/O Count 470 I/O —
Tension d'alimentation 2.5 V —
Boîtier 600-BGA BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Technology Mixed CMOS —
Commercial Temperature 85 C —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns (per -2 speed grade)
Embedded Array Enhanced embedded array —
Memory Feature Dual-port memory —
Statut RoHS unknown Compliant (lead-free package)
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] —
Operating Current [DATA_NEEDED: operating current] —
Pinout [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map] —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — FLEX 10KE
System Gates — 200,000
Logic Elements (LEs) — 9,984
Logic Array Blocks (LABs) — 1,248
Embedded RAM — 98,304 bits
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (typical for this density)
User I/O Pins — 470
Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
Température de fonctionnement — 0 C to 70 C (commercial)
Logic Family — CMOS, SRAM-based
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Configuration Method — JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration)

Fiches techniques et ressources

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