EPF10K200EBC600-1 vs EPF10K200EGC599-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBC600-1 par Intel et EPF10K200EGC599-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EBC600-1 EPF10K200EGC599-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $322,17 $880,00
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family FLEX-10KE —
Logic Elements 9,984 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Logic Array Blocks 1,248 LABs —
I/O Count 470 I/O —
Tension d'alimentation 2.5 V —
Boîtier 600-BGA —
Technology Mixed CMOS —
Commercial Temperature 85 C —
Propagation Delay 0.4 ns —
Embedded Array Enhanced embedded array —
Memory Feature Dual-port memory —
Statut RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant]
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] 62.48 x 62.48 mm
Operating Current [DATA_NEEDED: operating current] —
Pinout [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map] —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 9,984
Typical Gates — 200,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 470
Total RAM Bits — 98,304
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V
I/O Voltage Tolerance — 5.0 V tolerant
Nombre de broches — 599
Package Type — 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array)
Type de montage — Through-Hole (Socket or Solder)
Température de fonctionnement — 0C to +70C (Commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
PLLs — 4

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis