EPF10K200EBC600-2 vs EPF10K130EBC600-2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EBC600-2 par Intel et EPF10K130EBC600-2 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF10K200EBC600-2 | EPF10K130EBC600-2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,00 | $455,00 |
| Series | FLEX-10KE | — |
| Logic Family | CMOS (SRAM-based) | — |
| Process Technology | 0.30 µm CMOS | SRAM CMOS, 0.25 um |
| Typical Gate Count | 200,000 gates | — |
| Logic Elements (LEs) | 9984 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1248 | 832 |
| Embedded Memory (EAB) | 98304 bits (96 Kbits) | 4 kbit per EAB |
| Maximum User I/O | 470 pins | — |
| Propagation Delay | 0.4 ns | — |
| Tension d'alimentation | 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O) | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+ | — |
| Package Type | 600-ball BGA (BGA-600) | — |
| Package Dimensions | 45 × 45 mm | — |
| Ball Pitch | 1.27 mm | — |
| Package Height | 1.1 mm max | — |
| Température de fonctionnement | 0°C to +70°C (Commercial) | 0 C to +70 C (Commercial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Method | JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM | Serial / Parallel / JTAG |
| Part Status | Obsolete | — |
| Statut RoHS | unknown | Compliant |
| Family | — | FLEX-10KE |
| Typical Gates | — | 130,000 |
| User I/Os | — | 424 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | MultiVolt: 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Speed Grade | — | -2 |
| Pin-to-Pin Delay | — | 0.5 ns |
| Boîtier | — | 600-BGA (45 x 45 mm) |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |
| Supply Current (Quiescent) | — | 10 mA typical |