EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K200EFC672-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EFC672-2 par Intel et EPF10K200EFC672-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EFC672-2 EPF10K200EFC672-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $210,00 $115,00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Boîtier 672-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 µm CMOS
Speed Grade -2 —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Température de fonctionnement 0 C to 70 C 0 °C to +70 °C (commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
Statut RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: rohs status]
Logic Family CMOS —
Series — FLEX 10KE
Number of Logic Elements / Cells — 9,984
Number of LABs / CLBs — 1248
Total RAM Bits — 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits)
Number of I/O — 470
Number of Gates (typical) — 200,000
Supply Voltage - Operating — 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal)
Maximum Operating Frequency — 166.67 MHz
Boîtier / Format — 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA)
Type de montage — Surface Mount
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external configuration device)
Number of PLLs — 4
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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