EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K250EFC672-1 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EFC672-2 par Intel et EPF10K250EFC672-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF10K200EFC672-2 | EPF10K250EFC672-1 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $210,00 | $115,00 |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 9,984 | — |
| Typical Gates | 200,000 | — |
| Maximum User I/Os | 470 | 470 |
| Embedded Memory | 98,304 bits | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 12 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 624 | — |
| Boîtier | 672-BBGA (FineLine BGA) | — |
| Package Dimensions | 45 x 45 mm | — |
| Ball Pitch | 1.27 mm | 1.27 mm |
| Process Technology | 0.22 um CMOS | — |
| Speed Grade | -2 | -1 |
| Propagation Delay | 0.4 ns | 0.4 ns |
| Température de fonctionnement | 0 C to 70 C | 0C to +70C (Commercial) |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: core Vcc] | — |
| Programmability | JTAG (IEEE 1149.1) / in-system | — |
| Statut RoHS | Compliant (per distributor listing) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Family | CMOS | CMOS |
| Typical System Gates | — | 250,000 |
| Total Pins | — | 672 |
| Package Type | — | BGA-672 |
| Package Size | — | 45 x 45 mm |
| Package Shape | — | Square |
| Terminal Form | — | Ball |
| Programming Technology | — | In-system, SRAM-based |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Configuration Interface | — | Serial (passive/active) |