EPF10K200EGC599-1 vs EPF10K200EBC600-1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EGC599-1 par Intel et EPF10K200EBC600-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EGC599-1 EPF10K200EBC600-1
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $880,00 $322,17
Family FLEX 10KE —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) 470 —
Total RAM Bits 98,304 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V —
I/O Voltage Tolerance 5.0 V tolerant —
Nombre de broches 599 —
Package Type 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array) —
Package Dimensions 62.48 x 62.48 mm [DATA_NEEDED: package dimensions]
Type de montage Through-Hole (Socket or Solder) —
Température de fonctionnement 0C to +70C (Commercial) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
PLLs 4 —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant] unknown
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — FLEX-10KE
Logic Elements — 9,984
Embedded Memory — 98,304 bits
Logic Array Blocks — 1,248 LABs
I/O Count — 470 I/O
Tension d'alimentation — 2.5 V
Boîtier — 600-BGA
Technology — Mixed CMOS
Commercial Temperature — 85 C
Propagation Delay — 0.4 ns
Embedded Array — Enhanced embedded array
Memory Feature — Dual-port memory
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Operating Current — [DATA_NEEDED: operating current]
Pinout — [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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