EPF10K200EGC599-1 vs EPF10K200EBC600-1 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200EGC599-1 por Intel e EPF10K200EBC600-1 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200EGC599-1 EPF10K200EBC600-1
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $880,00 $322,17
Family FLEX 10KE —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) 470 —
Total RAM Bits 98,304 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V —
I/O Voltage Tolerance 5.0 V tolerant —
Contagem de pinos 599 —
Package Type 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array) —
Package Dimensions 62.48 x 62.48 mm [DATA_NEEDED: package dimensions]
Tipo de montagem Through-Hole (Socket or Solder) —
Temperatura de operação 0C to +70C (Commercial) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
PLLs 4 —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant] unknown
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — FLEX-10KE
Logic Elements — 9,984
Embedded Memory — 98,304 bits
Logic Array Blocks — 1,248 LABs
I/O Count — 470 I/O
Tensão de alimentação — 2.5 V
Encapsulamento — 600-BGA
Technology — Mixed CMOS
Commercial Temperature — 85 C
Propagation Delay — 0.4 ns
Embedded Array — Enhanced embedded array
Memory Feature — Dual-port memory
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interface]
Operating Current — [DATA_NEEDED: operating current]
Pinout — [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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